1月22日，接近市場(chǎng)人士稱，阿里巴巴集團(tuán)已決定支持旗下芯片公司平頭哥未來(lái)獨(dú)立上市。平頭哥是阿里巴巴全資子公司，于2018年成立。
成立8年以來(lái)，公司已在計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域推出多款性能業(yè)界頂級(jí)的芯片，據(jù)悉，平頭哥自研PPU已成為中國(guó)新增AI算力市場(chǎng)的主力芯片之一。
一、互聯(lián)網(wǎng)公司里，自研芯片的早期探索者
芯片一直被認(rèn)為是科技領(lǐng)域最難坑的骨頭之一，而平頭哥創(chuàng)立之前，阿里巴巴的硬件研發(fā)「履歷」幾乎空白，互聯(lián)網(wǎng)公司造芯在國(guó)內(nèi)更無(wú)先例，平頭哥研發(fā)芯片的難度不亞于阿里投入。
雖然現(xiàn)實(shí)很骨感，但在這場(chǎng)技術(shù)和資本的游戲里，阿里的戰(zhàn)略決心不亞于對(duì)的長(zhǎng)期投入。
公司成立后，內(nèi)部芯片研發(fā)的路線和模式非常清晰，即重點(diǎn)圍繞云端數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景開展一系列產(chǎn)品線，這與當(dāng)時(shí)獨(dú)立芯片公司研發(fā)標(biāo)品芯片的模式大相徑庭，但這一模式也讓平頭哥成為芯片產(chǎn)業(yè)鏈里最大的黑馬。
傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商研發(fā)芯片，需要先調(diào)研客戶、收集需求，然后才進(jìn)入漫長(zhǎng)的芯片定義和設(shè)計(jì)階段，芯片研發(fā)的前期需要消耗大量時(shí)間。而平頭哥背靠阿里云，能更好地理解客戶場(chǎng)景，以及云端算力的需求，這大幅縮短了平頭哥芯片從設(shè)計(jì)到應(yīng)用落地的周期。
2019年，成立一年的平頭哥小試牛刀，推出了旗下第一顆芯片——AI推理芯片含光800，這是一顆針對(duì)場(chǎng)景深度定制的芯片，采用自研架構(gòu)，推理性能達(dá)到78563IPS，每秒可處理7萬(wàn)8千張圖片，創(chuàng)造了當(dāng)時(shí)同類芯片領(lǐng)域的性能和能效比的兩項(xiàng)第一，該芯片逐步應(yīng)用于雙11淘寶主搜場(chǎng)景。
與此同時(shí)，平頭哥還啟動(dòng)了難度更高的通用CPU芯片研發(fā)。2021云棲大會(huì)上，平頭哥發(fā)布阿里首個(gè)通用服務(wù)器芯片倚天710，性能超過(guò)同期業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升超50%。
值得注意的是，通用CPU是計(jì)算系統(tǒng)的大腦，它的設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)最難跨越的幾座大山之一，時(shí)至今日，掌握這一技術(shù)能力的企業(yè)也寥寥可數(shù)，阿里是業(yè)界首家具備CPU研發(fā)設(shè)計(jì)能力的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)公司。
目前，倚天710已通過(guò)阿里云服務(wù)大規(guī)模應(yīng)用于視頻編解碼、高性能計(jì)算、游戲等領(lǐng)域；大洋彼岸，亞馬遜基于自研Graviton芯片的EC2實(shí)例也已成為AWS主力CPU算力。阿里以及亞馬遜幾乎同一時(shí)間證明了自研芯片與云服務(wù)場(chǎng)景深度協(xié)同的造芯模式跑通。
如今，這一模式已逐漸被國(guó)內(nèi)其它互聯(lián)網(wǎng)大廠效仿。
二、押中AI浪潮，已集齊全棧芯片產(chǎn)品
2020年前后，正值上一輪AI深度學(xué)習(xí)泡沫破裂期，也是本輪AI浪潮前，壁仞科技、摩爾線程、沐曦股份等國(guó)產(chǎn)GPU公司相繼創(chuàng)立，掀起了國(guó)產(chǎn)自研芯片的潮流，而鮮為人知的是，平頭哥也在同一時(shí)期秘密啟動(dòng)了通用GPU芯片的研發(fā)，這顆芯片就是坊間傳聞的「PPU」。
平頭哥PPU參數(shù)
據(jù)悉，早在2022年底、2023年初，PPU就完成了研發(fā)和場(chǎng)景驗(yàn)證，但與「AI芯片四小龍」的高調(diào)不同，平頭哥一直未對(duì)外披露這顆芯片的進(jìn)展。
2025年9月，美媒《The Information》爆料，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)暢銷的H20，而升級(jí)版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)；據(jù)《The Information》報(bào)道，平頭哥PPU已用于阿里一些小尺寸的大模型訓(xùn)練，這走在國(guó)內(nèi)其他芯片公司前面。
2025年9月，開云體育app央視《新聞聯(lián)播》報(bào)道中閃過(guò)了兩幀關(guān)于平頭哥PPU的具體性能指標(biāo)，PPU的實(shí)力逐漸浮出水面：PPU顯存為96G的HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關(guān)鍵參數(shù)上已完全超過(guò)英偉達(dá)A800和主流的國(guó)產(chǎn)GPU，整體性能與H20相當(dāng)。
如果說(shuō)參數(shù)規(guī)格證明了紙面實(shí)力的強(qiáng)勁，那么平頭哥的易用性則是其能被市場(chǎng)廣泛接受的關(guān)鍵武器。因性能優(yōu)異穩(wěn)定、易用性突出，平頭哥PPU芯片在業(yè)內(nèi)口碑甚好。
過(guò)去一年，該芯片持續(xù)供不應(yīng)求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，2025年，平頭哥PPU已成為中國(guó)自研GPU出貨量最高的芯片之一。
除聚光燈下的算力芯片之外，平頭哥還在不斷拓寬旗下產(chǎn)品線。2023年，平頭哥推出首顆存儲(chǔ)芯片——SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510，該芯片可對(duì)標(biāo)業(yè)界標(biāo)桿三星的旗艦芯片，能滿足AI訓(xùn)練、推理對(duì)低延時(shí)、高帶寬的需求。
據(jù)了解，平頭哥還將于今年推出全新的網(wǎng)絡(luò)芯片，平頭哥將成為中國(guó)少有的涵蓋數(shù)據(jù)中心全棧芯片的公司。值得注意的是，在端側(cè)芯片領(lǐng)域，平頭哥還推出了羽陣IoT芯片，出貨量已達(dá)數(shù)億顆。
平頭哥在業(yè)內(nèi)素以低調(diào)著稱，平頭哥的全棧芯片能力是阿里在本輪AI浪潮里最被低估的一環(huán)。此前，阿里云的基礎(chǔ)設(shè)施，以及最強(qiáng)開源模型千問(wèn)已經(jīng)廣為人知，如今撥開神秘面紗的平頭哥正式宣告阿里AI全棧布局的最后一塊拼圖已經(jīng)補(bǔ)齊。
三、國(guó)產(chǎn)GPU公司上市潮，平頭哥估值幾何？
最近一年，大模型對(duì)AI算力的需求繼續(xù)增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)AI芯片市場(chǎng)份額也大幅提高，在市場(chǎng)格局潛移默化變化之際，國(guó)產(chǎn)AI芯片公司也迎來(lái)了一輪上市潮。
2025年8月底，作為A股極其稀缺的AI芯片公司，2025年上半年?duì)I收僅46.07億元的寒武紀(jì)盤中股價(jià)一舉超過(guò)貴州茅臺(tái)，成為A股股價(jià)最高的個(gè)股，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。
{jz:field.toptypename/}目前，寒武紀(jì)總市值穩(wěn)定在6000億左右。
資本市場(chǎng)的積極反饋打開了國(guó)產(chǎn)AI芯片的想象空間，2025年底至2026年初，多家國(guó)產(chǎn)GPU公司密集上市，為本就火熱的國(guó)產(chǎn)GPU芯片行業(yè)再添一把火。
其中，摩爾線程以88天創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO最快過(guò)會(huì)紀(jì)錄，于2025年12月5日上市，目前市值在3000億左右。公開信息顯示，2025年前三季度，摩爾線程營(yíng)收7.8億元。
2025年12月17日，沐曦股份在科創(chuàng)板上市，首日漲幅近7倍，目前市值超過(guò)2400億元。沐曦股份2025年前三季度營(yíng)收12.36億元。
2026年1月2日，壁仞科技在港股上市，是“港股國(guó)產(chǎn)GPU第一股”，目前市值超700億元。值得注意的是，壁仞科技2025年上半年僅營(yíng)收5890.30萬(wàn)元。
壁仞科技上市后，天數(shù)智芯也緊隨其后于2026年1月8日在港股上市，目前市值約400億元，該公司2025年上半年?duì)I收3.24億元。
AI芯片公司四小龍之一的燧原科技也已完成IPO輔導(dǎo)，即將沖刺科創(chuàng)板。根據(jù)招股書，公司2025年上半年?duì)I收28.3億元。
綜合來(lái)看，寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份、壁仞、天數(shù)智芯五家國(guó)產(chǎn)AI芯片公司的市值合計(jì)約1.25萬(wàn)億元人民幣左右，是英偉達(dá)市值的4%左右。
相比上述公司，平頭哥的芯片家族品類更加全面，可以為企業(yè)提供更豐富的解決方案，能滿足更豐富的算力需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，平頭哥PPU的市場(chǎng)份額已大幅領(lǐng)先上述公司的芯片。未來(lái)平頭哥若成功上市勢(shì)必會(huì)引發(fā)資本市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片公司價(jià)值的重估。